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德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
重磅｜贺利氏发布《2023钯金年刊》
长期以来起起伏伏的钯金需求或将在21世纪的第三个十年进入一个新周期。作为汽车催化剂贵金属之王，钯金在汽车排放控制中的用量远超铂金和铑金，占钯金总消耗量的80%以上。然而，几乎可以肯定的是，钯金需求的高 ...查看更多
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3D阻焊喷墨技术是PCB实现加法制造的工艺革命!
随着全球环保意识和呼声日益高涨，客户对于供应商的低碳减排和节能增效已经上升到了供应链管理的基本要求，各国都在鼓励制造业实现绿色制造，低碳生产，为实现碳达峰和碳中和等国家战略目标。建设环境友好型工厂和采 ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
